欢迎光临
我们一直在努力

高通、海思、联发科名列前三,全球基带芯片市场Q1收益排名出炉

集微网消息(文/小如)近日,Strategy Analytics发布了《2020年Q1基带芯片市场份额追踪:5G助力基带芯片收益增长》。

该报告指出,2020年Q1,全球基带芯片收益份额为52亿元,排名前五的厂商依次为高通(42%)、海思(20%)、联发科(14%)、英特尔和三星LSI。

图片来源:Strategy Analytics

据统计,2020年Q1,5G基带芯片出货量占总出货量的近10%,但占基带总收益的30%。4G基带芯片出货量连续七个季度下滑。

Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示,在2020年Q1,高通凭借其第二代5G产品(包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC)巩固了其5G市场份额的领导地位。受三星,小米,OPPO,vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动,2020年Q1,高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情,但由于5G芯片的平均售价高昂,高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。

Strategy Analytics射频与无线元件服务总监Christopher Taylor表示,在5G市场,高通与海思,联发科,三星和紫光展锐竞争激烈。2020年Q1,海思和三星LSI在5G基带市场中均表现良好。

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:5G未来 » 高通、海思、联发科名列前三,全球基带芯片市场Q1收益排名出炉
分享到: 更多 (0)

评论 抢沙发

  • 昵称 (必填)
  • 邮箱 (必填)
  • 网址

觉得文章有用就打赏一下文章作者

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏