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骁龙875来了:5nm工艺+X60集成5G基带,谁会首发?

目前哪款5G处理器最强?每个人答案或许不一。可换成“当下哪款高端5G Soc最受厂商欢迎”,结果毫无悬念:骁龙865,绝对No.1!

麒麟990 5G,实力虽强,只给华为、荣耀用;天玑1000,高调发布,至今还无真机出;其他芯片,难成气候,市场反响不太高;唯有骁龙865,已成旗舰新风尚,安卓厂商抢着用。

不过嘛,“花无百日红”,兴许半年不到,骁龙865就将out。无他,“后浪”骁龙875要来了!

根据外媒爆料,高通这次并不打算推出骁龙865Plus,而在年末直接发布骁龙875。不得不说,中间没个过渡,稍感猝不及防,就像某些网友的吐糟:865还没安排上,875就来啦?

有一说一,作为高通下一代高端处理器,骁龙875自然实力“更上一层楼”,性能表现更出彩。

首先是制程方面。众所周知,由于发布时间晚于华为、苹果,高通的芯片往往错过更先进的制程工艺。例如骁龙865,仅仅采用普通7nm制作工艺,没用上7nm+,稳不住那颗“容易燥热的芯”,性能发挥也有所限制。

而骁龙875,将是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC,芯片更小,单位面积晶体管更密,理论上能效比更高,发热功耗更低。

其次,它将采用Kryo685架构,集成Adreno660 GPU,搭载Spectra 580图像处理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。保守估计,相较骁龙865,其CPU部分性能可提高25%以上,GPU也有20%提升。

如果从骁龙865GeekBench 5平均成绩推测(单核900分、多核3100分),骁龙875单核成绩应该有1100分、多核成绩有望突破4000分,安兔兔跑分很可能超过70万。

再聊聊5G基带。应该说,外挂5G基带是骁龙865最大槽点。尽管高通一再解释是否集成基带并不影响SoC的整体性能,但仍有不少消费者不买账。

平心而论,在内部空间管理、功耗等多方面,外挂方案确实不如集成式设计。高通自身也明白这点,所以去年骁龙865发布同时,还推出旗下首个集成5G基带处理器——骁龙765G,想来也是在往集成基带方向靠。

而骁龙875,根据目前的消息,应该会集成X60 5G基带,但同时X60 5G基带也支持外挂使用(主要是满足iPhone的5G支持)。

此外,由于采用更先进的5nm工艺设计,X60性能、功耗上都比前代X55(基于7nm工艺)更出色。并且,其还增强了载波聚合能力,支持毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下频段FDD-TDD聚合;搭配全新QTM535毫米波天线模组,可实现出色毫米波性能;拥有VoNR技术,让用户语音通话5G网络始终在线,不必担心突然掉到4G。

不足之处也有。尽管X60基带5G下行速率最高达到7.5Gbps,上行速率也有3Gbps,但水平和X55基本保持一致,并无明显提高,更别说赶超麒麟1020。

总体而言,即便有不足,骁龙875在X60 5G基带加持下,也足以让高通“一箭三雕”:一来集成基带符合目前芯片发展趋势,,可以让挑剔消费者“闭嘴”,不让他们继续觉得“这是落后的芯片”;二来X60集成到骁龙875中,使对手们难以盯着“外挂基带”使劲吐糟;三来能满足不同合作厂商需求,让高端旗舰拥有更多设计空间,变得更轻薄、更时尚。

由上可见,对比“前浪865”,骁龙875作为“后浪”无疑实力更强、来势或将更猛。

当然,由于没有正式发布,我对它依旧有几点疑问:其一,高通说的5nm工艺是台积电的,还是三星的呢?其二,骁龙875何时正式商用?

先说第一点。目前而言,有实力量产5nm芯片的只有台积电、三星两家。前者5nm工艺较7nm,晶体管密度提高近80%,每平方毫米可生产1.77亿个晶体管,能效也提高15%,功耗减少30%。而三星7nm工艺本就弱于台积电,其5nm继续沿用7nm LPP工艺的晶体管,性能提升10%,功耗降低20%,依旧稍逊一筹。

而从产能角度看,据韩国商业报报道,疫情对三星、台积电的研发、生产进度都有影响,但由于三星去年购买的EUV设备部分用于DRAM生产,导致量产5nm工艺所需的EUV设备数量不够,与台积电相比有较大差距。

对比而言,台积电的5nm工艺在晶体管密度、性能提升、功耗、量产能力上都领先三星,如果高通选其代工骁龙875,无疑更nice。

不过,台积电曾透漏,其5nm订单已经满载,客户包括苹果、华为海思、AMD、比特大陆等。“僧多粥少”,高通若拿不到足够份额,最终很可能转投三星怀抱。

再说说第二点。一般而言,高通8系列芯片在年末发布,第二年年初便会正式商用。但目前的消息显示,骁龙875的发布、商用时间有大概率提前一到二个月。

也就说,今年的骁龙875有可能会在秋季发布,冬季登场。以高通芯片牵一发而动全身的特性来看,如果骁龙875商用时间提前,那么必然会影响全球安卓智能手机的产品节奏。

消费者都喜欢“尝鲜”,今年上半年小米10系列大获成功,也有其国内首发骁龙865的光,毕竟蹭一波高通旗舰芯片热度,能获得不少产品关注度。

问题是,手机厂商会根据高通等芯片供应商的产品供应时间来开发产品,如果两代旗舰芯片的登场时间相隔得太近,那么便会让前代产品在生命周期内迅速贬值,从而影响销量。

例如魅族17系列,在年中才发布骁龙865机型,如果875提前商用,必定造成影响。除了魅族,只存在于传说中的小米MIX 4,处境或许更尬,究竟是上“过时”的骁龙865,还是为了等骁龙875,年底才开卖呢?

不过嘛,骁龙875毕竟不可能这个夏天“横空出世”,各大厂商调整依旧有足够时间调整产品布局。至于,节奏把握如何,全看各家本事了。

在我看来,现在最大的悬念是:谁能抢下骁龙875全球首发权,小米11、三星S30、亦或其他?

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